Microsoft は、設計されてクラウドからファウンドリーに送られるチップの作成を支援しました

Microsoft は、 Azure クラウド インフラストラクチャを使用して、特定のチップの設計および製造時間を短縮するのに役立っています。今日、同社は、クラウド環境でのチップの設計を支援し、それらの設計をチップ ファウンドリに送信することに参加したことを明らかにしました。

Microsoft はブログ投稿で、Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP) プログラムで米国国防総省と協力していると述べています。その作業には、Azure クラウド サーバーを使用して、BAE Systems と Raytheon Technologies が国防総省向けに 3 つの新しいチップを設計するのを支援するデモンストレーションが含まれていました。マイクロソフトは次のように述べています。

この成果は、そのようなチップがクラウドで設計され、製造のためにクラウドを介してチップ ファウンドリに転送された初めての重要なマイルストーンです。このプロセスは、重要なマイクロエレクトロニクス コンポーネントの市場投入までの時間を急速に短縮し、セキュアなクラウドベースのマイクロエレクトロニクス設計および製造における重要なマイルストーンを表しています。

ブログ投稿では、このクラウドベースの方法は、将来的にチップを設計し、商用利用のためにメーカーに送るためにも使用できると付け加えています. Microsoft は、これが将来的に新しいチップのローカル サプライ チェーンを作成し、開発とリリースの時間を短縮するための良い方法になるかもしれないと述べています。それは追加しました：

お客様は、Azure のインフラストラクチャ ソリューションを日常的に使用して、高性能の仮想マシンやストレージ、シリコン設計ワークロード用にカスタム構築されたプラットフォーム ソリューションなど、設計ターンアラウンド タイムを最適化しています。

マイクロエレクトロニクスのサプライ チェーンの問題が世界中で引き続き問題となっているため、この新しいクラウドベースの方法は、これらの問題の一部を解消するのに役立つ可能性があります。