微軟幫助製造了從雲端設計並發送到代工廠的芯片

微軟正在使用其Azure 雲基礎設施幫助加快某些芯片的設計和製造時間。今天，該公司透露，它參與了在雲環境中幫助設計芯片，然後將這些設計發送給芯片代工廠。

在一篇博文中，微軟表示正在與美國國防部合作開展其快速可靠微電子原型 (RAMP) 計劃。這項工作包括演示如何使用 Azure 雲服務器幫助 BAE Systems 和 Raytheon Technologies 為國防部設計三種新芯片。微軟表示：

這一成就是一個重要的里程碑，標誌著此類芯片首次在雲端設計並通過雲端傳輸到芯片代工廠進行製造。這一過程迅速加快了關鍵微電子元件的上市時間，代表了安全的基於雲的微電子設計和製造的一個重要里程碑。

博文補充說，這種基於雲的方法未來也可用於設計芯片並將其發送給製造商用於商業用途。微軟表示，這可能是未來為新芯片創建本地供應鏈並加快開發和發佈時間的好方法。它補充說：

客戶通常使用 Azure 的基礎設施解決方案來優化設計周轉時間，例如高性能虛擬機和存儲，以及為矽設計工作負載定制構建的平台解決方案。

隨著微電子供應鏈問題繼續成為全球性問題，這種基於雲的新方法可以幫助消除其中的一些問題。