Microsoft ayudó con la fabricación de chips que fueron diseñados y enviados desde la nube a las fundiciones.

Microsoft está ayudando a acelerar el tiempo de diseño y fabricación de ciertos chips utilizando su infraestructura de nube Azure . Hoy, la compañía reveló que participó en ayudar a diseñar chips en un entorno de nube y luego enviar esos diseños a las fundiciones de chips.

En una publicación de blog , Microsoft dijo que está trabajando con el Departamento de Defensa de EE. UU. en su programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes (RAMP). Ese trabajo incluyó una demostración del uso de servidores en la nube de Azure para ayudar a BAE Systems y Raytheon Technologies a diseñar tres nuevos chips para el Departamento de Defensa. Microsoft declaró:

Este logro es un hito clave que marca la primera vez que dichos chips se diseñan en la nube y se transmiten a través de la nube a las fundiciones de chips para su fabricación. Este proceso acelera rápidamente el tiempo de comercialización de componentes microelectrónicos críticos y representa un hito importante en el diseño y la fabricación microelectrónicos seguros basados ​​en la nube.

La publicación del blog agregó que este método basado en la nube también podría usarse en el futuro para diseñar chips y enviarlos a los fabricantes para uso comercial. Microsoft dice que esta podría ser una buena manera de crear una cadena de suministro local para nuevos chips en el futuro, así como acelerar su tiempo de desarrollo y lanzamiento. Agregó:

Los clientes utilizan de forma rutinaria las soluciones de infraestructura de Azure para optimizar los tiempos de respuesta del diseño, como máquinas virtuales y almacenamiento de alto rendimiento, así como soluciones de plataforma creadas a medida para cargas de trabajo de diseño de silicio.

Dado que los problemas de la cadena de suministro para la microelectrónica continúan siendo un problema en todo el mundo, este nuevo método basado en la nube podría ayudar a eliminar algunos de esos problemas.